三维阶梯轴孔非接触式装配技术研究

三维阶梯轴孔非接触式装配技术研究

吴小勇,谢志江,陈长松,刘飞

Non-contact stepped peg-in-hole assembly in three dimensions

计算机集成制造系统 . 2017, (第1期): 25 -31 . DOI: 10.13196/j.cims.2017.01.004